维修PCB钻靶机光管 全自动CH-608,CH-602得力富X光管详细介绍

专业从事得力富（CH-608）（13590123401销售顾问黄先生） X-ray钻靶机光管维修专业维修X-RAY钻靶机，MURAKI MMX-880 MMX-888，得力富CH-602 CH-608，浩硕ADT-900 XP2，MOTORO&＃39;S，HanSong HR-E2M，DLF X-RAY钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型CH-602为线补偿,CH-608为面补偿,***销售实绩200台以上,适用于适用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客户。
一、特点:1、 全程托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，最多可钻198孔2、 多值化影像处理，层偏有效判别3、 可选择一次多孔钻靶方式4、 SPC管理监控系统，可提供客户X&Y方向涨缩数据、CPK分布图等资料5、 舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质媲美PE-PUNCH6、 特殊夹板治具，可适用于0.25mm软板制程 
二、规格：
1、钻孔孔径∮3.175mm柄径或∮6.0mm(max)2、影像范围：10×10mm(Max)3、基板尺寸：Min. 320×280mmMax. 740×720mm4、可加工板厚：
0.25~5.0mm5、钻轴间距：X 300~720mm Y 0~600mm6、钻孔精度：±15μm（敝社标准Mark，不含量测误差）7、制程能力：约4~11秒/孔（不含排出时间，依实际孔的多少等而定）8、钻轴转速：NSK高速无刷电动马达,附异常保护功能,0~40,000 rpm (可调)9、X-ray产生器：50kV,
1.0mA (Max)10、X线泄漏量：≦0.5μSv / h(Max)机台表面量测11、电源：AC220V (60Hz) 30A 3P4W12、空压需求：风量(capacity )1m3/min ,流量6.0 Kg/cm213、集尘需求：风量6m3/min,管径∮76mm,负压值1200mmAq14、选购配备：收板机、X-RAY量测仪、多孔补偿功能15、机械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740(mm) , N.W about 2500 KGS DLF X-RAY钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型CH-602为线补偿,CH-608为面补偿,***销售实绩200台以上,适用于适用于Multi-layer PCB,HDI,BGA,SMT,SEMI conductor...等客户。
一、特点:1、 全程托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，最多可钻198孔2、 多值化影像处理，层偏有效判别3、 可选择一次多孔钻靶方式4、 SPC管理监控系统，可提供客户X&Y方向涨缩数据、CPK分布图等资料5、 舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质媲美PE-PUNCH6、 特殊夹板治具，可适用于0.25mm软板制程 
二、规格：
1、钻孔孔径∮3.175mm柄径或∮6.0mm(max)2、影像范围：10×10mm(Max)3、基板尺寸：Min. 320×280mmMax. 740×720mm4、可加工板厚：
0.25~5.0mm5、钻轴间距：X 300~720mm Y 0~600mm6、钻孔精度：±15μm（敝社标准Mark，不含量测误差）7、制程能力：约4~11秒/孔（不含排出时间，依实际孔的多少等而定）8、钻轴转速：NSK高速无刷电动马达,附异常保护功能,0~40,000 rpm (可调)9、X-ray产生器：50kV,
1.0mA (Max)10、X线泄漏量：≦0.5μSv / h(Max)机台表面量测11、电源：AC220V (60Hz) 30A 3P4W12、空压需求：风量(capacity )1m3/min ,流量6.0 Kg/cm213、集尘需求：风量6m3/min,管径∮76mm,负压值1200mmAq14、选购配备：收板机、X-RAY量测仪、多孔补偿功能15、机械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740(mm) , N.W about 2500 KGS 

DX-330等各型主流钻钯机的整机维修，保养，调试，精度校正；桌面盖板，防护铅皮，防护玻璃，防护服，时规皮带，导轨，螺杆，马达，伺服器，吸盘，气缸，电磁阀等耗材销售；X-Ray产生器，X-RayTube，X光管，X射线管，高压控制器，高压线，II camera，I.I camer，CCD，X光镜头，影像增强器，影像处理器，影像处理卡，数据采集卡等关重部件的销售与维修；日本NAKANISHI主轴，air spindle，气动马达等销售与维修.

 DLF X-ray钻靶机有线补偿型和多孔补偿型两种机型，***销售实绩150台以上，适用于适用于Multi-layer PCB，HDI，BGA，SMT，SEMI conductor等客户。

  一、特点：

  1、全程托盘式程载基板，可钻对称和非对称靶位，***多可钻198孔

  2、多值化影像处理，层偏有效判别

  3、可选择一次多孔钻靶方式

  4、SPC管理监控系统，可提供客户X＆Y方向涨缩资料、CPK分布图等资料

  5、舍弃式钻孔衬垫，钻孔切口品质媲美PE-PUNCH

  6、特殊夹板治具，可适用于0.25 mm软板制程

  二、规格：

  1、钻孔孔径∮3.175mm柄径或∮6.0mm（max）

  2、影像范围：10×10mm（Max）

  3、基板尺寸：Min.320×280mm Max.740×720mm

  4、可加工板厚：0.25～5.0mm

  5、钻轴间距：X 300～720mm Y 0～600mm

  6、钻孔精度：±15μm（敝社标准Mark，不含量测误差）

  7、制程能力：约4～11秒／孔（不含排出时间，依实际孔的多少等而定）

  8、钻轴转速：NSK 高速无刷电动马达，附异常保护功能，0～40，000 rpm（可调）

  9、X-ray产生器：50kV，1.0mA（Max）

  10、X线洩漏量：≦0.5μSv／h（Max）机台表面量测

  11、电源：AC220V（60Hz）30A 3P4W

  12、空压需求：风量（capacity）13／min，流量6.0 Kg／cm2

  13、集尘需求：风量 63／min，管径∮76mm，负压值 1200mm Aq

  14、选购配备：收板机、X-ray量测仪、多孔补偿功能

  15、机械尺寸、重量：L2500×W1610×H1740（mm），N.W about 2500 KGS